DBC陶瓷電路板(覆銅陶瓷基板)

產品介紹

以直接覆銅技術DBC(Direct Bond Copper),將銅極電路板接鍵合。

在化學共晶反應下,利用高溫燒結技術,直接鍵合在氧化鋁陶瓷,形成高導熱率的性能基板。

dbc photo No.1

DBC陶瓷電路板之用途

  • 功率器件 (IGBT)
  • 高頻固態電源、固態繼電器(SSR )
  • 發光二極體封裝、組裝線路基板(LED)
  • 半導體製冷器、電子加熱器 (TERMOELECTRIC)
  • 太陽能模組基板 (CPV)
  • 智慧功率模組 (IPM)
  • 汽車、航太、軍用電子元件 (EV、AST)
  • 功率控制電路、功率混合電路 (POWER)
  • 工業用電子(INDUSTRY)

特點

  • 供應用於熱電組件( THERMO MODULE)(帕爾貼元件/peltier element)擁有近20年的生產實績。
  • 氧化鋁陶瓷材料:可選擇日本、德國或中國產。
  • 陶瓷基板可靈活應對金屬模具加工和激光加工等的各種外形尺寸。
  • 銅電路表面可對應無電鍍、鎳電鍍(Ni)、鎳金電鍍加工(Ni+Au)等。

製造過程

製造過程Fig

陶瓷的特性值

項目 特性值
Al2O3 >96 %
陶瓷表觀密度 3.78×103kg/m3
陶瓷熱導率 24W/m•k(20℃)
陶瓷線膨脹係數 6.8×10-6/k(20~300 ℃)
7.3×10-6/k(20~600 ℃)
8.0×10-6/k(20~1000 ℃)
陶瓷抗彎強度 400MPa
陶瓷絕緣擊穿電壓 15KV/mm(1.00mm 陶瓷厚度)
20KV/mm(0.63mm 陶瓷厚度)
陶瓷體積電阻率 >1014Ω•m(25℃)
陶瓷介電常數 9.8 (±10%) (1MHz)
陶瓷介質耗損 0.0003 (1MHz)
揚氏模量 340 (GPa)

銅的特性值

項目 特性值
純度 99.99%
O2含量 無氧銅
硬度 90~110 H
電導率 58.6 MS/m

DBC 直接覆銅陶瓷基板之規格標準

項目 特性值
陶瓷最大外形尺寸 138×190 mm ± 2% (其他尺寸根據需要)
陶瓷厚度 0.25、0.38、0.50、0.63、0.76、1.00 mm
銅電路板 無氧銅 韌銅
銅電路板厚度 0.10、0.20、0.25、0.30、0.40 mm
銅電路圖形線距 >0.20 mm以上 (依銅電路厚度而定)
銅電路圖形線寬 >0.70 mm以上 (依銅電路厚度而定)
銅電路板尺寸公差 ±0.15 mm
銅電路板抗剝離強度 5KN/m以上
彎曲 0.1 mm/25.4 mm以下
表面加工 無電鍍、鎳電鍍、鎳金電鍍、阻焊
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